Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.

Principais Aplicações
CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Transporte e Armazenagem
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo

Manuseio e Método de Aplicação
Espátula.

Observações:
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.

Composição

Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos

Embalagem

Bisnaga: 15g

Aspecto

Gelo, opaco

Densidade

2,0g/cm³

Ponto de Gota

não há

Solubilidade em Água

0,04 g/100mL

Exsudação

0,4%

Consistência

Grau NLGI: 2

Penetração

265~295 (1/10mm)

Condutividade

Térmica* 1,2 W/mK