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Est. Oswaldo Pires de Camargo, 70
Votorantim – SP
Material de interface com alta performance condutiva, desenvolvido com a finalidade de eliminar as lacunas de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Possui relação custo x benefício melhor que outros materiais equivalentes, apresentando uma impedância térmica 70% menor se comparada ao conjunto mica/pasta térmica.
Solicite OrçamentoPRINCIPAIS APLICAÇÕES
A principal aplicação do Thermal Pad é em componentes eletrônicos onde há a necessidade dese gerar um contato entre o componente e o dissipador de calor.
EMBALAGEM
- TO 220 (19,3 x 13,5 mm) – com ou sem furo
- TO 92 (28 x 22 mm) – com ou sem furo
- TO 3 (oval)
- TO 218 (22 x 16 mm) – com ou sem furo
- Fitas de: 20mm e 75mm
*Formatos personalizados sob consulta*
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
O material deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.
OBSERVAÇÕES
As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável. Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação. Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.